近日有消息称，美国政府着手进一步收紧对中国出口半导体制造设备的限制，申请特别准证机器或增一倍。

1月30日，领先的半导体生产设备制造商ASML的标志挂在荷兰Veldhoven的总部。（图片来源：美联社）

彭博社11日引述知情者报道，拜登政府已知会美国公司新限制即将出台，最早可能在下月宣布。新措施可能使须申请特别出口准证的机器增加一倍。

芯片业者还在努力应对美国去年10月实施的限制条规，如今新规又将来临，业界承受的压力加大。

据悉，上回的限制令除了规定某些机器必须申请出口许可证，也限制美国公民在可能对国家安全构成威胁的国家和地区工作。当局也针对特定类型的产品，限制向客户出售技术或提供技术支持。

知情者称，美国这回准备同荷兰和日本这两个主要芯片设备出产国协调对华出口限制。在生产半导体必备的机器当中，目前约有17种获出口许可。如果荷兰和日本也跟进，这个数字将增加一倍。

据日本共同社此前报道，日本政府将在对一项外汇法修改后，于今年春季开始限制向中国出口制造先进半导体所需的设备。不过报道称，日本政府这一举动将不会特别提到中国，从而降低北京“报复”的风险。

另据路透社报道，荷兰芯片制造设备巨擘阿斯麦（ASML）的供货商正考虑在东南亚建厂。根据荷兰布拉邦省投资发展局的说明，有12家科技公司的高层下周将访问越南、马来西亚与新加坡。据悉，参加这项参访的12家企业，几乎都是阿斯麦的承包商。（完）