据美国彭博社报道，拜登团队正在考虑全面切断中国华为公司与美国供应商的联系。目前美国供应商需要获得政府批准才能向华为出售产品，然而最近一段时间，那些申请全都搁浅了。
打压华为公司成为美国与中国高科技“脱钩”的演练场、磨刀石。美国从限制本国技术向华为出口，到限制所有包含美国技术的全球技术产品对华为出口，手段越来越重，调动的制裁阵营越来越庞大。这一招美国正在如法炮制在它限制荷兰日本公司向中国出口光刻机等芯片制造设备上。
华为遭到了打击，它2021年的销售额同比下跌了28.6％，手机业务损失巨大。但是华为并没有被击垮，它2022年的全球销售额保持了6369亿元人民币的高位，与上一年持平，华为云、数字能源和智能汽车部件业务等形成了新增量。华为对2022年的自我评价是“逐步转危为安”，并提出接下来“有质量地活下来”的口号。
拜登团队继续对华为勒紧绳索是完全可能的，但他们打压华为的手段大部分都已经用出来了，能继续伤害华为的空间已经很小了。
相信华为已经不对美国政府再抱任何侥幸心理，重要的是，整个中国也要抛弃幻想，准备应对美国与中国在高科技领域里越来越激进的“脱钩”节奏，并且准备好应对美国盟友也被迫参与对华高科技“脱钩”的更坏情况。我们面对的不是普通“脱钩”和封锁，而是美国对华“高科技战争”。
主战场就是美国主导的半导体行业。美国拥有这个领域的主要技术，但是制造设备和生产芯片的能力分布在它的多个盟友里，那些盟友的制造商与中国公司是利益关系，那些盟友的整体利益也与美国并非一致。但是我们不要以为那些盟友会为了自己的经济利益主动抵制美国发出的与中国技术“脱钩”要求，我们要做好它们最终会一一屈服的预案。
就在前几天，传荷兰、日本政府已经向美屈服，达成共同禁止对中国出口光刻机等制造芯片的关键设备的秘密协议。中国现在已经形成了生产28纳米芯片的成熟能力，在多重曝光技术加持下也有望实现14纳米芯片的量产。此外上海微电子自主研发28纳米光刻机也取得突破，且有机会全面实现国产化。我们的制造设备和芯片生产能力都比最先进水平差几代，但是中国已经有了自主研发前进的雄厚基础。
要形成半导体产业的整体独立自主，中国相关企业需要高科研投入和稳定的市场回报，应当说，这两个条件在中国都是具备的。中国的工业门类非常齐全，国内资金也比较充足，政策支持到位。只要我们坚定决心攻下半导体这个制高点，市场推力加上国家的政策扶持，我们忍几年，困难几年，国内厂商的产品差一点也能用就用，芯片研发的大量动力就会从美国和盟友那边逐渐转移到中国这边。
中国是全球芯片的最大市场，技术进步归根结底都是需求推动的，中国现有的科技能力已经足以在科技进步和市场需求之间搭建起坚实的桥梁和通道。只要中国一门心思沿着自主研发的道路走下去，我们的后劲会一天天变大，美国主导的旧体系会逐渐虚弱，未来在中国这一边。
美国主导的供应链体系毕竟不是美国独家的，而是由它扭着多股力量组成的，并且是政治主导，反市场规律，与各大公司的利益背道而驰。美国构建这个联盟迄今做不到一呼百应，需要很不轻松的动员过程，而且这当中会有很多漏洞。中国完全可以利用这些漏洞，使我们自主研发的过程仍能借助很多外力。而在我们的努力逐渐形成效果时，将会越来越打击美国和盟友的信心，使得美国对中国高科技封锁的队伍越来越难带，最终逐渐瓦解。
中国最后会重新与世界芯片产业融为一体，但那个时候我们已经有了充分的战略主动权，再融合将是完全平等的，中国国家安全不受威胁的。只要我们非常认真地沿着这条路走下去，应该只需十年左右，美国对华高科技封锁就可能出现严重疲态，并走向瓦解。
