美国“芯片与科学法案”针对在美设厂的半导体企业补贴3月31日开放申请。在美设厂的台湾芯片代工企业台积电董事长刘德音直言，该法案部分条款过于苛刻，台积电方面“无法接受”。
台积电（图片来源：中央社资料图）
香港中通社报道，美国“芯片与科学法案”将对赴美投资设厂的半导体企业，总共提供530亿美元规模的资金补贴，但要求接受补助者10年内不能在中国大陆扩大半导体产能。这对台积电、韩国三星以及SK海力士这些在大陆有大量业务的企业来说尤其棘手。
据报道，台积电的上海厂和南京厂合计占该企业芯片代工总产能的6%。与此同时，美国商务部还要求申请补贴的企业交出详细经营的关键文件，包括预期现金流等获利指标，以及产能、芯片良率、客户资料、产品价格和首年投产售价等商业机密。若实际营收数字大幅超过预测，则必须返还一部分利润。
刘德音30日首度对此公开表态，坦言“芯片法案”当中有些限制条款无法接受，还需要与美国政府沟通，不能让台湾厂商受到负面影响。
尽管刘德音并未明言无法接受哪方面的条款限制，但业界分析，应是美方要求提供更详细的商业机密，以及申请补助厂商10年内不得在“受关注国家”、也就是中国大陆扩产等限制，让台积电不满。
事实上，在台积电赴美设厂之初，就不断有舆论质疑，美国在民进党当局的默许下“掏空台湾”，将台积电变成“美积电”。美国方面相关补贴细则出台后，进一步佐证了舆论此前的担忧。（完）
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