三星发布芯片代工路线图及未来战略：2025年量产2nm

集微网消息，三星官方于6月27日在第七届三星晶圆代工论坛（SFF）上宣布了最新的芯片制造工艺路线图和业务战略，表示将在2025年量产2nm制程芯片，2027年量产1.4nm制程芯片。有700多名三星的客户和合作伙伴参加了本届论坛，三星表示，GAA先进节点技术将在支持客户发展人工智能方面发挥重要作用。

三星在论坛上宣布了以下重点内容：

1. 扩展2nm工艺和特种工艺的应用范围；
2. 扩大韩国平泽P3生产线的产能；
3. 成立全新的“多芯片集成（MDI）联盟”，为下一代封装技术作准备；
4. 与三星先进代工生态系统（SAFE）合作伙伴一起，在代工生态中不断取得进展。

芯片业务规划

关于2nm制程工艺，三星表示2025年将量产首款2nm移动平台处理器。2026年将把2nm工艺扩展至HPC数据中心芯片，2027年将扩展至汽车领域。三星2nm SF2节点与3nm SF3相比，性能将提升12%，能效将提升25%，面积将减少5%。