在谈到美国对华出口管制问题时，任正非表示，“我们单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况。”他还特意强调，软件技术不构成瓶颈，“芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水平是相当的。”
《人民日报》专访刊登之际，正值中美两国在伦敦开展新一轮的贸易谈判，其中的一个焦点议题很可能是美国对华科技产品出口限制政策。
自2019年以来，美国为遏制中国科技进步与军力提升出台了一系列出口管制措施，限制华为等中国企业获取包含美国科技的高端芯片以及相关制造设备。
任正非以往很少就华为的芯片技术发表观点。他在专访中说，“中国做芯片的公司很多，许多都做得不错，华为是其中一家。美国是夸大了华为的成绩，华为还没有这么厉害。要努力做才能达到他们的评价。”
华为创始人任正非很少谈及公司生产的芯片图像来源: picture-alliance/dpa/V. Yu
华为芯片遭华盛顿全面打压
华为在2019年就推出了升腾系列AI芯片，与美国的领军企业英伟达相竞争。后者的AI芯片性能比华为升腾芯片更加强大，但是美国政府禁止英伟达向中国销售最先进芯片，导致其市场份额大幅下降，被华为抢占。英伟达首席执行官黄仁勋5月表示，美国对华人工智能芯片出口管制是“失败的”，因为中国企业使用了本土研发的尖端技术；“由于出口管制，英伟达已经损失了“数十亿美元”。
就在今年4月，华为推出了“AI CloudMatrix 384”系统，该系统将384块升腾910C芯片组合成一个集群，企业可以使用它来训练AI模型。分析师认为，该系统在某些指标上的表现甚至超越了英伟达的GB200 NVL72系统。半导体研究机构SemiAnalysis的创始人帕特尔(Dylan Patel)在4月的一篇文章中表示，这意味着华为已经拥有了足以超越英伟达AI系统的能力。
5月中旬，美国商务部警告全球企业不要使用中国制造的高科技人工智能半导体，特别是科技巨头华为的升腾芯片，否则将面临违反美国出口管制的风险，“最高刑罚包括监禁、罚款、失去出口权或其它限制”。美商务部称，所有由位于中国、总部设于中国或其最终母公司总部设于中国的公司设计的此类芯片“很可能要么在设计时使用了某些美国软件或技术，要么在生产时使用了作为某些美国原产软件或技术的直接产品的半导体制造设备，或者两者皆有”，从而“可能在生产过程中违反了”美国的出口管制政策。中国商务部则抨击这是“典型的单边霸凌和保护主义，严重破坏全球半导体产业链和供应链的稳定”。
（路透社、人民日报等）
