未来十年，中美之间的技术竞争主战场可能就集中在半导体上。对比中美两国的半导体产业政策，有什么值得总结和学习的呢？
中国的芯片大基金已经运行了8年，成效怎样？
（德国之声中文网）最近美国总统拜登抱病签署了《芯片法案》，让这个拖了两年之久的事件终于告一个段落。这个美国芯片法案最早于2020年6月由美国众议院提出，并于2021年1月首次作为《2021财年国防授权法案》的一部分签署为法律，但最终由于缺乏资金而被搁置。此后在 2021年 6月和 2022年 2月，美国参议院和众议院分别推出了各自版本的”芯片法案”，但两院就细节问题始终未能达成一致，直到最近达成妥协。这个法案计划在五年内提供2800亿美元，折合人民币1.9万亿，鼓励芯片制造和研究。
从时间上看，美国人的手脚远落后于中国人。2014年6月，为推动集成电路产业加快发展，中国国务院正式印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，同年（注意同年只剩下了半年）工信部宣布成立国家集成电路产业投资基金。这个基金由国开金融、中国烟草、中国移动等国家大企业发起，一期募资1387亿元，二期募资2041.5亿元，至此，这只基金也成为中国规模最大的产业基金。
未来十年，中美之间的技术竞争主战场可能就集中在半导体上。比较有意思的是：美国虽然口口声声中国产业政策破坏了自由市场机制，但它自己却很诚实地抄起了产业政策大棒向中国挥来。美国的芯片法案要求：获得美国政策扶持的企业将不得在未来一定时期内把美国政府限定的高层次芯片技术投入到中国。那么，对比中美两国的半导体产业政策，有什么值得总结和学习的呢？
美国的补贴是中国的5.6倍？
首先，中国的行政效率远高于美国，2014年从提出到落实，一年不到的时间，就开始了实操；而美国花了两年多时间才通过了法案，目前还没有落实到产业界。当然，行政效率的高低并不一定意味着快的就是好的。过去中国人民解放军讲究”四快一慢”，那中间的一慢，就是下定决心的过程要慢一点，多一点调研，多听不同意见，决策慎重了才能保证后面落实到现实中时不走偏。美国人的产业政策是需要国会授权的，因为这意味着拿着全体纳税人的钱去补贴这社会中的一小撮人，而往往还是那一小撮富人，所以需要公开透明，虽然不能完全避免暗箱操作，但总要让这个暗箱越小越好。
其次，美国的补贴量看起来远大于中国。1.9万亿对比3400亿，差不多是5.6倍。不过实际情况并非如此。
虽然美国希望通过补贴吸引芯片制造的回流。但是从2800亿美元的组成上看，2000亿美元是投入到芯片有关的技术研究上，500亿美元是对芯片制造业的补贴，300亿美元是减税。从这个角度看，美国人还是相信，其主要的领先优势在于技术创新，而不是生产制造。相反，中国的产业基金运行8年来，主要投入参股在芯片相关的制造业企业中，并没有对芯片的相关研究做出重大投入的报道。
另外，中国的产业基金实际上并不是中国政府实现半导体产业政策的全部内容，比如税收减免：国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税；国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税；国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
这样一来，中国半导体大基金的3400亿元对应的，实际上是美国芯片法案中给与芯片企业的500亿美元的补贴部分，两者基本相当。而税收减免，无论中美都各有各的提法，中国给出了规则，没有说总额会有多少，而美国法案里面说了总额可能达到300亿美元。至于研究经费的补贴，其实中国更加需要大量投入，能不能也像美国一样投入2000亿美元呢？拭目以待吧。
习近平2018年参观武汉一家半导体厂商
需要改革国家大基金运行模式
最后，美国芯片方案刚刚由总统签署，还在和各大企业商量如何分配这个500亿美元的补贴。而中国的大基金倒是已经运行了8年，其主要的形式是在IPO之前参股企业，然后等待上市之后出售相应的股份，获取上市前后的利差。这既不是对科学研究的投入，也不是对制造企业的补贴，到有点儿像硅谷华尔街上的风投基金，为了获得金融利润而来。这个形式非常容易造成腐败，因为就算是一般的公募基金，在非常透明的管理机制下，老鼠仓还是一个挥之不去的阴影，而何况国家大基金相对封闭的操作空间？所以，最近大基金的领导层出现了腐败窝案，实际上并不是一个出人意料的结果。或许，中国政府应该考虑从根本上改革国家大基金的运行模式了。
产业政策虽然是一个有偏的国家财政资金运用，但是在投入到一个特定行业之后，还是应该着力于这个行业的公共物品供给上，而不是直接下场做企业，无论是投资还是管理。比如在芯片行业，如果某项技术的研发在当前条件下对任何一个企业都不能承受其重时，联合研发就是一个突破卡脖子的办法。但是联合的机制规则，成本投入和成果分享，都需要一个中间人或者公共资金，这才是政府的拿手好戏。国家集成电路产业投资基金，除了资本方面的作用，在资源的合理配置和半导体产业链关系的协调上更加需要产生积极效果。国家基金的使命不应该是与民争利，而应该是促民能利。政府应该做更多地完善行业基础设施的工作，然后在此基础上鼓励行业内的企业自由竞争。
台积电大约65%的营业额来自北美，10%来自中国大陆
今后半导体产能将从东亚走向区域分散
从行业的发展上看，中国的趋势还是不错的。因为有完整的产业链做基础，中国是全球最大的芯片需求市场。据统计，2021年中国集成电路产业销售额破万亿大关，达到10458.3亿元，同比增长18.2%。据海关数据，中国集成电路进口金额为4325.5亿美元，同比增长23.6%；集成电路出口金额为1537.9亿美元，同比增长32%。由此而言，中国半导体产业发展迅速，但先进集成电路产品和技术仍大量依赖进口，在美国已经开始遏制中国的前提下，未来的竞争态势并不十分乐观。
实际上，在今年 2 月欧盟也公布了自己的”芯片法案”，计划投入超过 430 亿欧元资金用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，目标到 2030 年将欧盟在全球芯片制造的份额从10%提升到 20%。看起来至少在芯片这个行业，过去的全球化趋势已经让位于未来的半球化，甚至是三分之一球化了。各自增强自身半导体产业竞争力已经成为各主要经济体的共识，未来全球半导体制造产能将由集中于东亚走向区域分散。不过当前的格局并非一朝一夕所能改变，欧美国家提高半导体制造产能的主要障碍在于高昂的成本和专业人才缺乏，比如目前在美国兴建晶圆厂的成本比亚洲高 25%~50%。中国唯有抓住这个宝贵的时间窗口，下狠心吸引人才，投资于基础研究，才能在未来立于不败之地。
沈凌，德国波恩大学经济学博士，现执教于上海华东理工大学商学院。
