美国众议员质疑华为新手机内的中芯芯片违反美国贸易管制，甚至建议全面封杀华为与中芯技术出口。有专家告诉DW，美国可能早有预料华为手机技术突破。过去广泛“撒网”布下的重重限制措施，对于限缩中国半导体业发展，是否真的有效？
华为原定于9月中旬发表Mate 60 Pro，却突然在美国商务部长雷蒙多（Gima Raimondo）造访中国的8月底，提前公布这款新手机。图为华为在南京店面展示的产品。
（德国之声中文网）“美国有很多的网……它一直在撒网。”台湾工研院产科国际所研究总监杨瑞临向DW分析道，美国可说是对中国布下“天罗地网”，有的针对个别企业的“小网”，也有扩及中国整体的“大网”，“鱼群游来游去，你这个网拉不到鱼，我就拉另一个网”。
週三（9月6日），美国众议院中国事务特别委员会主席加拉格尔（Mike Gallagher）称，“如果没有美国的技术，这个芯片可能做不出来”，因此中芯国际（SMIC）可能违反了美国商务部的“外国直接产品规定”。美国众院外交委员会主席麦考尔（Michael McCaul）也表达类似观点，称中芯“看起来的确”违反了美国制裁、一直试图取得美国的知识产权。
杨瑞临指出，中芯的芯片确实有可能运用到美国科技。一般而言，芯片产制过程必要的电子设计自动化工具（EDA）几乎都来自美国；进口自荷兰的半导体制造设备深紫外光光刻机（DUV）内，也可能有美国部件。
加拉格尔等人以“外国直接产品规定”主张中芯违反美国制裁，这在杨瑞临看来，就是美国过去撒下的几张“网”发挥作用、“收网”的时候。
美国商务部2020年将中芯纳入实体清单，当时美方表示，不会允许美国的先进技术被用来帮助“越来越好战的对手”扩充军事实力。
杨瑞临口中最大的一张“网”，是2022年10月美国对中国实施的出口管制，范圍包含特定的高速运算芯片、半导体制造设备、有关超级电脑的应用等。此前，美国也针对个别企业出手，欲限缩中芯及华为的技术发展。
2020年12月，中芯因跟中国“军民融合”战略有关联，被美国商务部产业与安全局列入“实体清单”（Entity List）。
华为则早在2019年5月，就遭美国以国安风险为由纳进实体清单，若美国企业欲销售受出口管制条例規范的产品给华为，就必须获得许可。隔年，美国再度剑指华为，扩大适用“外国制造之直接产品规定”，意即只要产品的设计与制造涉及美国科技，即使不是在美国制造，同样受到限制。
在美国的限制之下，华为无法向台积电购买芯片。图为华为的南京店面。
美国的“天罗地网”有效吗？
美国的科技管制可以称为“小院高墙”策略（small yard, high fence），主要聚焦于涉及国安的科技。白宫国安顾问苏利文（Jake Sullivan）9月5日在记者会上说，华为手机的技术进展告诉美国，美方应继续维持此策略。
《环球时报》8月底曾发表社评，称华为手机3年来被迫沉寂后“重出江湖”，“足以证明美国的极限打压已经失败”。9月7日，中国官媒新华社在网站上刊登一篇来自“伍之管见微信公众号”的文章，题为“封杀华为，美国人发现此路不通”，称美国以技术优势，对中国进行国家垄断的“卡脖子”手段，并强调：“无论美国人如何封堵，中国企业绝不会停下脚步。”
华府智库战略暨国际研究中心（CSIS）专家刘易斯（James Lewis）告诉DW，华为虽然因管制措施而面臨劣势，却不是致命的劣势。“你禁止某些东西，对方就会去寻求替代方案⋯⋯我不确定（若推动全面禁令）能否替我们多争取一两年时间，但这并不会阻止华为。”
刘易斯认为，拜登政府的中国政策方向大致正确，但对于芯片与科技管制仍需调整做法。“美国的企业会告诉你，他们宁愿把芯片卖给华为，也不愿让华为建立自己的产能，成为他们的竞争对手⋯⋯我认为基本上我们应该卖芯片，但不要卖芯片制造设备给中国。”
在美中关系未完全解冻之际，英特尔（Intel）今年7月在深圳设立了一座创新中心，专注于AI、芯片应用等；英特尔执行长格尔辛格（Patrick Gelsinger）今年4月、7月亦曾造访中国，持续在中国布局。
谘询公司欧亚集团（Eurasia Group）科技地缘政治项目主管鲁晓萌（Xiaomeng Lu）向DW表示，美国的后续因应，端看分析华为新机部件之后得出何种结论。
其中一种可能结论是，有其他的实体帮助华为取得高阶的美国部件，那么美国“自然会收紧出口管制”；但也有可能，华为的确设法摆脱美国影响，达到某种程度的技术创新，如此一来美国必须思考：“他们（中国）终究会藉技术创新来摆脱限制，那封杀策略是否真的是最好的出路？”
鲁晓萌还观察到，中国国内的小型新创企业正在崛起，这些企业未受制裁，仍能从台积电（TSMC）、英特尔（Intel）等顶级芯片厂下单。“一旦你让这些企业建立起自己的技术生态系统，平行于与美国的设计，那对辉达（Nvidia即英伟达）这类的芯片设计公司来说，会是真正的竞争对手。”
台湾专家杨瑞临则认为，美国的各项制裁措施“绝对有效力……不是不报，而是时候未到”。但他也指出，中国半导体业迫切希望“弯道超车”，欲藉自主开发的下一代半导体制程工艺来急起直追。
“弯道超车”的极限？
相比更稳定成熟的高阶芯片技术，华为推出的新产品能否在商业市场上站稳脚跟，仍然有很多未知数。
科技地缘政治专家鲁晓萌表示：“理论上，华为的确有可能开发出替代的架构，想迎头赶上最先进的科技，但我还是不太相信他们能实现更大规模的技术突破、同时在5G市场上具有竞争力。”
华为自从遭美国切断关键的芯片与设备供应，技术发展与销量受到严重打击。华为的P50系列手机2021年被迫转向4G，自此华为手机销量大跌，市占率全球第一的地位不再。不过，路透社近期有消息称，华为计划今年底前重返5G智能手机市场。
图为中国国家主席习近平2018年4月参访武汉的半导体厂。
中国国家主席习近平执政以来，北京持续砸重本投资本土半导体业，欲实现芯片产业自主；习近平认为，要透过“加快科技自立自强步伐，解决外国‘卡脖子’问题”。北京自2014年启动“国家集成电路产业投资基金”（大基金），前后2期的投资规模越来越大，却传出烂尾、腐败等问题。不过，据路透社消息人士，第3期大基金即将推出，规模增至3000亿元。
外界关注，华为这支Mate 60 Pro手机意味中国离产业自主更近一步。专业调研机构TechInsights与彭博社拆解研判，华为新机除了韩国SK海力士的快闪内存之外，其余部件几乎全是“中国制造”，而且许多都来自鲜为人知的中国企业，例如射频前端模块用的是北京“昂瑞微电子”，卫星通讯解调器则来自北京“华力创通”，射频收发器则属于“广州润芯”信息技术公司。
至于芯片，TechInsights认定是由海思设计，并由中芯以7奈米制程生产出来。该机构分析师哈奇森（Dan Hutcheson）表示，中国半导体产业确实有进展，也显示中国芯片技术能力的韧性，使其得以不靠最先进的极紫外光光刻机（EUV），就达到7奈米制程。事实上，该机构去年的报告便曾指出，中芯已能藉7奈米制程生产比特币“挖矿”用的芯片。
面对美国和荷兰的出口限制，中芯自2019年起即无法从正规管道取得EUV，而是使用先前已购买的DUV设法实现7奈米制程。但即使中芯技术跃进，仍有许多困难需要克服。譬如，在无法取得EUV的情况下，要继续迈向更精密的5奈米制程、同时良率够高，并非易事。
台积电在南京设有工厂，但生产的并非高阶芯片。
此外，中芯跟台积电的技术能力仍存在不小的距离。目前世界上最先进的半导体制程可达4奈米或3奈米；有消息称，苹果公司9月中旬即将发表的新机，用的便是台积电的3奈米制程。
华为新手机在中国本土掀起热潮，台湾专家杨瑞临判断，这波爱国主义与民族主义情绪，预估能让华为新品的热度延烧1年。
“1年之内，我相信有中国的使用者会舍小米、或OPPO、或VIVO，重新拥抱华为。”然而，杨瑞临指出，一旦小米等企业凭藉台积电的芯片推出更先进的手机，华为却仍停留在7奈米，最后就只有“昙花一现”的命运。
