继参议院之后，美国众议院周四（7月28日）通过补贴国内半导体的芯片法案，力图抗衡中国。目前，该法案已送往白宫，等待总统拜登签字生效。
美国众议院7月28日通过了一项法案，其中包括520亿美元的国内半导体制造补贴和激励措施。
（德国之声中文网）美国众议院周四（7月28日）通过了一项聚焦半导体生产和鼓励科学研究的“芯片和科学法案”（CHIPS and Science Act），将为美国半导体制造业提供520亿美元补贴，藉此提高竞争力。目前该法案已送往白宫，等待美国总统拜登（Joe Biden）签字立法，预计最快在下周生效。
根据路透社报道，众议院以243张赞成票对187张反对票宣布通过。报道称，盡管众议院共和党领导阶层反对该法案，最后仍有24名共和党议员加入民主党阵营。前一天，该法案才在美东时间周三（7月27日）以64票对33票在参议院通过。
众议院议长佩洛西（Nancy Pelosi）在表决前说：“这项立法将被视为美国家庭和美国经济的重大胜利。‘芯片和科学法案’推行之后，将提振我国的半导体芯片生产，活化美国制造业，并创造将近10万个高薪工作。”
参议院民主党多数党领袖舒默（Chuck Schumer）则表示：“这项立法将创造高薪工作，缓解供应链，有助于降低成本，并将保护美国的国家安全利益。”
法案内容
根据彭博社报道，“芯片和科学法案”能成功闯关国会是经过参议院和众议院漫长谈判而来。这项法案被视为是重振美国工业基础和加强国家安全利益的方式，以应对未来若海外供应链中断，可减缓美国受到的冲击，因为当前绝大多数先进的半导体都是在美国海外生产。
芯片法案全名为“芯片和科学法案”，包含520亿美元半导体补贴，针对投资半导体制造的业者，美国政府也将给予25％投资税收抵免，税收抵免价值约240亿美元。另外，预计5年将投入超过1000亿美元的技术和科学投资，用于建造区域创新中心和扩大国家科学基金会的工作。
这项法案旨在对抗中国的科技崛起，藉由国家补助来提振美国国内的芯片产业，防止该国在科技与国防领域落后。同时，提升美国半导体产业的竞争力，并缓解芯片短缺现象。受到新冠疫情影响，包含美国在内的全球不少产业面臨芯片短缺、关键元件供货不足的问题，俄乌战争爆发对供应链来说更是雪上加霜。
法案通过后，白宫随即发表声明，美国总统拜登称“这项众议院通过的芯片法案，将使汽车更便宜，电器更便宜，电脑更便宜”。这也意味著能“降低日常商品的成本，且能在全国范圍内创造高薪的就业机会，并加强美国未来在相关产业的领导地位。”
美国半导体制造商美光公司表示，许多国家已经对其芯片制造进行补贴，或是正计划这么做。例如，德国在5月宣布打算斥资100亿欧元资助32个半导体项目；日本已经批准了68亿美元的资金投入国内半导体投资。
芯片法案的重要支持者、美光公司的首席执行官梅洛特拉（Sanjay Mehrotra）告诉《金融时报》，他的公司即将做出决定，预计在2025至2026年间扩建工厂，但他必须知道是否会有补贴可使用。
他说：“这是一个紧急事项，我们正处在十字路口。”
（综合报道）
