【加拿大乐活网lahoo.ca 综合讯】 全球半导体供应链的本土化浪潮正在深刻动摇传统的跨国贸易版图。据法广（RFI）及《日经亚洲》（Nikkei Asia）2026 年 6 月 21 日最新报道，截至今年 3 月 31 日的财政年度内，日本五大芯片制造设备制造商对中国市场的合计销售额录得 10% 的跌幅。这是该项数据有史以来首次出现年度下滑。 尽管日本半导体制造装置协会（SEAJ）数据显示日本芯片设备全球总销售额在 AI 需求的推动下创下历史新高，但在中国这一全球最大芯片设备市场（占比约 37%），日本半导体巨头正面临中国本土制造商崛起带来的强烈市场挤压。
核心财报对账：前道设备领跌，市场份额遭本土替代
根据五大巨头（包括东京电子、斯库林集团、国际电气、爱德万测试、迪斯科）最新披露的财年财报，日本对华芯片设备销售呈现出结构性的剧烈分化：
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前道工序设备遭到重创：负责晶圆加工等“前道工序”的传统三大巨头——东京电子（Tokyo Electron）、斯库林集团（Screen Holdings）和国际电气（Kokusai Electric）对华销售额合计较上一财年大幅下降近 20%。
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东京电子（TEL）在华份额“腰斩式”回落：作为风向标，今年第一季度东京电子在中国的销售额占其总销售额的比例已降至 27%，较去年同期下降 7 个百分点。这一数字相较于 2024 年第二季度时 50% 的历史峰值，出现了近乎腰斩的滑落。
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后道封装设备逆势增长：与前道工序设备的惨淡不同，涉及切割、测试等“后道工序”的日企（如爱德万测试 Advantest、迪斯科 Disco）得益于先进封装和高性能计算芯片的需求，在华销售额仍保持了增长，但未能扭转整体大盘 10% 的下滑。
市场规模的背离：国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2025 年中国芯片设备市场规模依然高达 493亿美元，占全球的 37%。这意味着中国市场的整体需求并未萎缩，而是中国芯片制造设备的“国产化率”在过去一年中录得大幅提升，中国本土厂商正加速从日本及美欧竞争对手手中夺取市场份额。
