«快报»周刊在一篇文章中，详细梳理美国自奥巴马第二个总统任期就开始的遏制中国在科技领域的发展的努力以及种种措施对中国高科技发展的影响，文章认为，尤其是美国今年初争取日本与荷兰共同限制半导体生产设备对华出口，将使得中国无法获得最新的尖端技术。
专注半导体市场分析的咨询公司Yole Group的负责人向周刊表示，这些制裁措施令中国生产最精密原件的能力落后五到十年，甚至可能更长。而且，自2022年中开始，美国就提议与东京、首尔和台北组建联盟，保证芯片供应链安全，中国被排斥在外。今年初，美国又与印度签署协议，以便在印度生产半导体。一些美国企业也在欧洲建厂。
文章引述专家指出，这一切的目的是将计算机产业的实力掌握在美国或至少是美国的伙伴国手中。美国一箭双雕，一方面把中国排斥在外，另一方面也让美国盟友可以面对可能的威胁，保持军事实力以及未来的情报搜集能力。
但文章也指出，短期内，美国自身也会为这项战略付出代价，因为这些措施的经济效应巨大。
而中国也不会坐以待毙。文章认为，中国有三个优势，一是中国包装以及组装半导体的能力仍为世界之首，二是中国在14纳米以上的不太先进的半导体产品中也有很强的生产能力。相较于美国，中国还有一个政治优势。美国的政策与措施取决于执政的政治力量，而中国从本质上说可以有长远规划。
专家认为，尤其是在半导体领域，这种可以长远规划的能力最终可以取得效果。中国正是凭借这一优势得以部分弥补了在军事以及科技领域的落后。至于未来发展，文章引述专家认为，企业分散供应链并调整风险承受能力的努力值得关注，企业作为比任何时候都更可能影响未来。
作者：瑞迪
