在台积电亚利桑那厂的移机典礼上，苹果首席执行官库克曾表示，新厂将为苹果生产芯片，将帮助苹果减少对海外芯片的依赖。但据关注科技动态的在线媒体TheInformation报道，通过对台积电多名工程师和前苹果员工的采访获悉，台积电亚利桑那厂为苹果、英伟达、AMD和特斯拉等客户生产的许多先进芯片仍需送回台湾进行封装。
报道称，“封装”是在将各电路板封装成单个芯片之前，尽可能紧密地放在一起的过程。在iPhone中，内存直接放置在处理器的顶部，以提高性能和可靠性。“封装”是一项高度先进的工艺，台积电的这一工艺只能在台湾独有的精密设备中完成。
报道还提到，台积电亚利桑那厂即使最后实现量产，也只是为苹果旧款装置生产芯片。有分析认为，在经历进度落后、超出预算等多个问题后，基于台积电在亚利桑那州生产的芯片仍需送回台湾进行封装的事实，在任何地缘政治紧张局势或战争环境下，台积电亚利桑那厂实际上已沦为摆设。
据咨询公司欧布莱特石桥集团的说法，基于台积电亚利桑那厂建设过程中，面对建造、成本和人事上遇到的种种挑战，台积电无意再加建芯片封装设备。
