美国半导体协会（SIA）25日发出预警称，美国将没有足够的工程师、计算机科学家和技术人员来支持未来10年的快速扩张，新增职位的空缺率或达到58%。
2020年1月9日，在拉斯维加斯举行的消费电子展上，参观者在高通展台参观。（图片来源：新华社）
彭博社报道，报告指出，到2030年，在美芯片制造商将增加约11.5万个就业岗位，但其中将有6.7万个岗位空缺，空缺率将达到58%；更为严重的是，美国所有行业将缺口140万名计算机科学家、工程师和技术人员。
报告显示，缩小人才差距对于美国经济和半导体行业的成功至关重要，半导体几乎是未来所有关键技术的基础，应对半导体行业的挑战将是促进整个经济增长和创新的核心，芯片行业所面临的技术人才缺口只是整个经济所面临挑战的一小部分。这对致力于通过激励措施来振兴美国半导体制造业的拜登政府来说，无疑是一记打击。
《纽约时报》援引国际会计师事务所德勤的报告也指出，未来几年美国半导体行业可能面临约7万至9万名职工的短缺。人才短缺的部分原因在于，半导体制造商必须与大型科技公司争夺工程师。而许多在美国获得高级工程学位的学生为外国公民，移民规则使得他们很难获得工作签证。
半导体协会首席执行官约翰·诺伊弗警告说:“到2030年，美国半导体产业规模应该从5500亿美元扩大到万亿美元，这需要更多的人才。如果我们不能解决这个问题，整个行业就会举步维艰。”
SIA此前的一份书面声明中提到，有数据显示，全球约75%的半导体生产能力集中在中国和东亚。
彭博社5月曾援引SIA首席执行官的话报道，尽管美国政府有国家安全的担忧，但美国半导体公司仍希望进入中国市场。“它（中国）是我们最大的市场，我们不是唯一提出这一主张的行业。”
俄罗斯卫星通讯社报道，俄罗斯智库“瓦尔代”国际辩论俱乐部发布报告表示，2022年8月9日，美国签署《芯片与科学法案》，为在美建芯片工厂提供542亿美元补贴。随后，美国又通过《通胀削减法案》，以补贴的方式促进高科技企业从欧洲和其它大陆迁往美国。这样一来，美国没有在芯片行业联合各伙伴，反而削弱了盟友。（完）
