美国12月23日表示，对中国的半导体产业政策展开调查，理由是担心北京正在采取「广泛的反竞争和非市场手段」来伤害其他经济体。北京谴责这项半导体产业政策调查是「保护主义」，发誓要捍卫自身利益，并敦促华府停止「错误举措」。
法新社报道，美国贸易代表署说，在短短6年内，中国「在基础逻辑半导体产能的全球份额翻了近一倍」。预计到2029年前，中国将占全球产能的一半左右，而这种扩张「已经阻碍了以市场为导向的参与者投资」。北京的做法恐怕会损害「美国产业与劳工的竞争力、美国关键供应链以及美国经济安全」， 他们感到担忧。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）说，针对美国半导体供应链的分析发现，2/3的美国产品含有中国制造的基础晶片。
她还说：「约有一半的（美国）企业不清楚自家产品是否含有中国晶片。」
美国贸易代表署（USTR）表示，这项调查聚焦于基础半导体和中国采取的行动是否对美国商业构成负担。从汽车到医疗装置等许多产品都涉及到基础半导体。
美国贸易代表戴琪（Katherine Tai）表示，调查的目的在于保护美国和其他半导体生产商免受中国政府主导的大规模国内晶片供应增加影响。
这项最新调查初步将聚焦于中国的基础半导体生产，包括在医疗设备和汽车等其他产品的使用程度。
美国贸易代表署说，这项调查预料也会将北京对半导体制造投入的政策，是否「对美国商业造成负担或限制」纳入考量，官员将有1年时间进行调查，并决定如何应对。
戴琪说：「我们一次又一次看到，中华人民共和国以全球市场主导地位为目标，对各行各业的非市场政策和做法构成有害影响。」
戴琪告诉记者，前有钢铁、铝、太阳能电池及电动车为鉴，现在则是半导体。
她补充说：「这将使中国企业快速扩张产能并刻意提供低价晶片，此举恐大幅伤害、甚至消灭公平和市场导向的竞争力。」
近年来，拜登一直寻求强化美国晶片制造能力，以减少对其他国家的依赖。
