最新芯片法案文章

美国“芯片与科学法案”针对在美设厂的半导体企业补贴3月31日开放申请。在美设厂的台湾芯片代工企业台积电董事长刘德音直言，该法案部分条款过于苛刻，台积电方面“无法接受”。 台积电（图片来源：中央社资料图 […]

当地时间9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”），计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴。在美国白宫发布的相关说明书中，“芯片法案”的目的被概括为降低成本、创造 […]

在法案签署仪式上的讲话中，拜登总统多次明确提及中国，表明北京的崛起如何推动了该法案的谈判。 PETE MAROVICH FOR THE NEW YORK TIMES 华盛顿——周二，拜登总统签署了一项 […]

  图像来源，GETTY IMAGES 美国时间8月9日，美国总统拜登将在华盛顿签署《2022年芯片和科技法案》（ CHIPS and Science Act 2022），这标志着一项罕见针对单一产业 […]