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美国时间8月9日，美国总统拜登将在华盛顿签署《2022年芯片和科技法案》（ CHIPS and Science Act 2022），这标志着一项罕见针对单一产业的高额补贴，将在历时一年半的酝酿和博弈后，终于生效。
该法案包括对芯片行业527亿美元的补贴、对半导体和设备制造25%的投资税收抵免等扶持政策，关注最多的条款还包括，针对中国芯片产业的排他政策，使芯片企业面临在中美之间“选边站队”的难题。
“这项立法是美国家庭和美国经济的重大胜利，”美国众议院议长南希·佩洛西（Nancy Pelosi）在一项声明中表示。“一旦颁布，《芯片和科技法案》将提振美国的半导体芯片生产，重振美国制造业，创造近10万个高薪工会岗位。”近期，佩洛西访问台湾激化两岸局势，芯片作为台湾的核心产业，也随之站到地缘政治博弈的风口浪尖。
中国商务部则批评说，部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中国驻美大使馆也表示，中国对此“坚决反对”，称这让人想起“冷战及零和博弈思维”。
芯片法案有啥内容？
《2022年芯片和科技法案》的高额补贴将怎么花？具体而言，法案要求成立四支基金：
- “美国芯片基金”共500亿美元，其中390亿美元用于鼓励芯片生产，110亿美元用于补贴芯片研发；
- “美国芯片国防基金”共20亿美元，补贴国家安全相关的关键芯片的生产，2022至2026年由美国国防部分期派发；
- “美国芯片国际科技安全和创新基金”共5亿美元，用以支持建立安全可靠的半导体供应链；
- “美国芯片劳动力和教育基金”共2亿美元，用以培育半导体行业人才。
上述四支基金中，重头戏是美国芯片基金，独占近95%的份额，重中之重则是390亿美元针对芯片生产的补贴，这笔钱将在今年拨付190亿美元，未来四年再每年拨付50亿美元。而用以支持研发的110亿美元也将在2022财年总补贴额50亿美元，未来四年分别为20亿、13亿、11亿和16亿美元。
此外，该法案还规定了一系列优惠政策，比如为投资半导体制造创造25%的税收抵免等。
