“西部芯城”正在提速快跑。芯东西1月11日报道，本周，重庆市人民政府办公厅接连两个行动计划，释放出其芯片产业目标的重大信号。
一个是《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》，提出到2027年，全市集成电路设计产业营收突破120亿元，新增企业100家以上，营收超过5亿元的企业1家以上、营收超过2亿元的企业4家以上。另一个是《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027年）》，提出到2027年，全市集成电路封测产业营收突破200亿元，新增企业10家以上，营收超过5亿元的企业2家以上。4年突破320亿元营收，重庆市的芯片产业宏图如何展开，它的底气是什么？
01.发展“重庆芯”，两大行动计划来了
先来整体看一下重庆市到2027年的集成电路封测和设计目标：1、营收：全市集成电路封测产业营收突破200亿元，集成电路设计产业营收突破120亿元。2、企业数量：新增集成电路封测企业10家以上，新增集成电路设计企业100家以上。3、拔尖企业：新增营收超过5亿元的集成电路封测企业2家以上、营收超过5亿元的设计企业1家以上、营收超过2亿元的设计企业4家以上。4、重点方向：化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平，模拟芯片、硅光芯片、车规芯片、功率半导体、MEMS传感器等设计水平，实现全国领先。5、人才培育：支持重庆大学、重庆邮电大学扩大微电子专业办学规模，建设集成电路科学与工程一级学科硕士及博士授权点，打造国家示范性微电子学院。统筹各类院校、企业等资源，鼓励企业、高校及行业协会合作建设集教育、培训及研究于一体的封测人才培养平台。除了封测和设计外，行动计划还提到包括芯片制造和关键材料在内的延伸产业链条。芯片制造方面，行动计划提出划建设28-55nm成熟工艺制程的晶圆代工厂，大力争取晶圆代工龙头企业来渝布局。关键材料方面，行动计划提出加快打造集成电路生产用原材料战略备份基地，形成集成电路生产用原材料的保障能力。
02.最高贴息2000万元
在具体激励政策上，重庆市提出如下对集成电路产业的支持：
1、对实际到位投资在5亿元以上的封测类企业，按照企业贷款利息（中国人民银行基准利率）50%的比例，给予最高不超过2000万元的贴息支持。
2、对实际到位投资2000万元以上的设计类企业，按照其每款产品完成首次全掩膜工程流片费用50%的比例给予资金支持（流片费用包括知识产权核授权费、掩膜版费、测试化验加工费），对单个企业年度支持总额最高1000万元。
3、对已建成的市级集成电路公共服务平台，为设计企业提供EDA工具、仿真、知识产权库等公共服务的，根据平台运行服务的情况，按照不超过企业运营费的10%给予奖励，对单个企业的奖励资金每年最高不超过400万元。
4、对为封测企业提供芯片测试与验证等公共服务的市级集成电路公共服务平台，根据平台运行服务情况，按不超过企业运营费的10%给予奖励，对单个企业的奖励资金每年最高不超过400万元。
5、对开放产能为行业企业提供封装测试服务的集成电路封装测试企业，按照封测费用5%的比例给予资金支持，对单个企业年度支持总额最高不超过200万元。
6、鼓励有条件的区县对拥有自主知识产权、年度营收首次有较大突破的设计企业给予一定奖励；鼓励有条件的区县对年度营收首次有较大突破的先进封测企业予以一定奖励。
7、支持有条件的区县建设用于重庆企业开展芯片研发支撑服务的集成电路产业公共服务平台，支持有条件的区县建设集成电路产业集群公共服务综合体，并根据项目总投资规模给予一定比例或者一定额度的补助。
