美国媒体报道，中国电信巨头华为即将推出新款人工智能芯片，欲抗衡英伟达（辉达）的市场地位。不过消息人士透露，中国希望实现芯片自给之路，“产能”仍是关键挑战之一。
消息人士透露，中国电信巨头华为准备推出新款人工智能芯片。（资料照）图像来源: Chen Jialiang/dpa/picture alliance
（德国之声中文网）《华尔街日报》週三（8月13日）报道，华为在过去几週以来，持续测试新款的升腾Ascend 910C人工智能（AI）芯片，盼能挑战英伟达（Nvidia，又译辉达）的市场地位。
消息人士透露，华为向潜在客户表示，升腾910C芯片可媲美英伟达的H100高阶AI芯片，但后者受限于美国出口管制，无法直接在中国销售。知情者称，目前包含TikTok母公司字节跳动（ByteDance）、百度和中国国营电信商“中国移动”在内的企业，都已就购买升腾910C进行初步讨论。
多名消息人士称，华为与这几个潜在客户初步谈判，芯片订单量可能超过7万枚，总价值约为20亿美元，最快计划今年10月便会开始出货。
不过，有鉴于华为仍可能遭美国进一步制裁或面臨更多出口管制，其制造设备和AI硬件中使用的最新内存晶片有可能会被美国的新規范限制，该公司当前仍面臨生产延迟问题。
华为未回应路透社及《华尔街日报》的置评请求。
美国商务部去年以国家安全为由制定规则，禁止英伟达向中国客户销售包括H100在内的先进芯片。为因应美国新规，英伟达推出多款专门为中国市场打造的芯片，其中包含备受关注的H20 AI芯片。
受限于美国規范，H20运算能力明显低于H100芯片。今年5月有知情人士称，H20在中国市场开局不顺，潜在客户对于H20是否优于华为升腾910B芯片存在质疑。不过，随著普遍效能测试结果良好，加上英伟达采取降价策略，以及华为面臨生产瓶颈，H20在中国销量增加。
半导体研究公司SemiAnalysis 7月曾估计，H20芯片今年在中国的销量将超过100万枚，价值约120亿美元，几乎是华为升腾910B预估销量的2倍。
值得注意的是，中国科技产业近年来希望能急起直追，显示北京企图突破美国政府设下的重重阻碍，在中国境内开发可替代美国及其盟友制造产品。在中国政府投入数十亿美元的支持下，华为已经成为中国人工智能等领域的领先者，也是中国欲摆脱对美国技术依赖的关键角色。
美国欲扩大对中限制
今年7月，彭博社报道指，美国正在计画推出更严格的贸易规则，以避免美国先进科技流入中国。知情人士指出，美国拟实施一项名为“外国直接产品规则”（FDPR）的措施，旨在管控美国技术的交易，并规定凡是使用了美国技术制造的产品，即便是在他国制造，美国政府也有权阻止其销售。
报道指出，该措施适用的企业包含日本东京电子，以及荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML，又译艾司摩尔）。除此之外，美国也在考虑对特定的中国芯片企业实施额外制裁。
盡管美国官方尚未公布明确方针，但彭博社报道称，包含泛林集团（Lam）、科磊半导体（KLA）在内的美国企业都已在会议中向美国官员表示反对，并称美国当前的贸易政策适得其反，损害了美国半导体公司，同时也未能像美国政府希望的那样拖慢中国进步的脚步。
