芯片之战：台湾、中国和美国纳米三巨头
《解放报》刊出报道，介绍了中美台三方在芯片领域展开的激烈竞争。报道强调了无所不在的芯片技术的重要性和战略意义。
该报指出：这个掌控在极少数制造商手中的尖端行业，特别享受到相关的各国政府的高额补贴。激烈的竞争才刚刚开始。这场竞争将在中美两国的对峙中加剧。
毫无疑问，在芯片设计方面占据主导地位的美国打算保持其技术领先地位。台湾则在半导体领域（尤其是７纳米及以下的纳米技术）获得了专有技术和主导地位。中国尽管取得了令人瞩目的进步，但尚未跨越这一技术门槛。
各方实业家和政府从台湾海峡面临的冲突威胁中意识到：必须实现供应链的多元化和产业迁移。为了避免风险，美国开始了全面的再工业化，华盛顿也将中国公司列入黑名单，以切断它们与美国技术供应链的联系，尤其是最先进的芯片技术。
中国投巨资支持芯片发展
《解放报》还在其网站刊出另外一篇报道，披露中国正在想方设法地掌握芯片技术。该报首先引述彭博社8月23日披露的信息指出：美国半导体协会披露：中国最大电信设备公司之一-华为，可能在中国政府提供的300亿美元的资金支持下，至少已收购了两座芯片工厂，并且正在秘密建造另外三家同类工厂。以此来规避美国自2019年以来禁止其采购美国芯片制造设备的制裁。
报道列举了近来不断爆出的最先进的半导体公司发生的几起间谍事件，将矛头指向一些为中国利益而窃取机密数据的一些公司雇员或商人。随后指出：最近十年来，北京加紧努力，试图在半导体领域赶超其他国家的先进技术。２０１４年以来，习近平每年在此一领域的投资达数百亿美元，目标是实现自主，不再依赖其竞争对手－台湾或美国。
中国实施的战略首先是吸引那些有利于技术转让的公司进入中国市场，同时从２０１０年中期开始，大量投资海外市场以及并购美国和欧洲相关企业。许多参与这些交易的中国公司直接受到党的指挥。如今，西方政府及其亚洲盟友已对此类交易提高警惕，加强了对投资的审查。
近年来，华盛顿及其盟友一直在竭尽全力地阻止北京缩小北京与它们之间的技术差距。 ２０２２年１０月，拜登政府更以“国家安全”为名宣布对高端芯片及其生产所需技术实施出口管制。
虽然中国在成熟的半导体方面取得了进展，但就最复杂的芯片而言，它仍然十分依赖美国以及其他先进国家的技术和生产线。
